- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Cu
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C7463LV 是一款可钢网印刷的铜浆，专门用于填充氧化铝基板中的通孔。
- 主要特点: 高固含量#低收缩率；可钢网印刷
- 工艺温度: 在氮气中烧结，含氧量2-5 ppm；峰值温度：925°C。保温时间：5-10分钟。
- 粘度: 250-375 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：50 μm)
- 合金配比: 100