企业价值观和发展历程

快速提供新的解决方案并成为市场先行者至关重要。通过与贺利氏电子合作，您可以利用我们在材料方面的专业技术知识，缩短产品上市时间。贺利氏电子拥有高度匹配的材料系统，不仅可以提供所有配套材料，还能优化各材料之间的界面，以便在更短的时间内开发并提供更优质的解决方案。

电子元件的使用寿命理应比所在设备或器件的寿命更长。因此，在设计元件时，必须考虑其衰减机制，确保元件在热机械应力和恶劣环境条件下尽可能坚固耐用。想要实现这一点，不仅需要深厚的材料知识，还要具备系统设计能力、测试专业技术和制造工艺经验。
贺利氏电子的核心产品包括键合线、封装材料、厚膜浆料、陶瓷基板以及高度匹配的材料系统。在亚洲、美国、欧洲，在全球各地的研发中心和工厂附近，都能看到贺利氏电子专家的身影，他们响应迅速且没有任何语言障碍。

在不影响性能和功能的前提下缩小消费电子设备尺寸的呼声越来越高。元件尺寸越小意味着所需材料更少，这样既可以节省空间，通常情况下重量也更轻，而且还能节约成本，特别是在涉及贵金属材料的情况下。

功率损耗产生的热量需要消散，这离不开高效的热能管理，否则芯片可能损坏，使用寿命也会缩短。贺利氏电子的配套材料系统具有独特的优势，因为我们的研发团队可以利用整个系统的技术参数来进行设计。
 

为了加强环境保护和可持续发展，技术解决方案的设计必须满足相关法规的要求，例如欧盟的RoHS、ELV和REACH法规。因此，业界迫切需要替代法规限制使用的材料，但替代材料往往无法提供完全相同的性能。要开发出效果类似、可操作性良好并完全符合法律规定的解决方案，需要丰富的材料知识。