贺利氏电子 — 一站式材料解决方案合作伙伴

贺利氏电子技术(苏州)有限公司盛大开业

服务电动汽车等新兴行业 助力中国实现“双碳目标", 贺利氏电子常熟新工厂正式启用

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基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协

此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升

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欢迎您莅临Semicon Taiwan 2024

Semicon Taiwan 2024展会将于9月4日至6日开展,贺利氏电子展位位于TaiNex 1号馆L0400展位,诚挚邀您前来参观,了解我们前沿创新材料方案。

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贺利氏电子全球人才计划

了解贺利氏电子如何支持员工为未来的领导任务和技术专家角色做好准备。观看贺利氏电子人力资源、市场沟通及可持续发展执行副总裁Manuel Fischer的访谈,了解更多我们的全球人才计划。

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贺利氏电子是电子行业内领先的元器件封装材料制造商,为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案。公司在亚洲、美国和欧洲拥有 8 个研发中心和生产设施。作为解决方案供应商,贺利氏电子为客户提供从材料和料系统到元器件和技术服务的广泛产品组合。