应用说明

烧结注意事项和Die Top System

您是否希望将功率模块提升到更高水平?我们携手Wolfspeed,为您精心编写了这份应用说明,旨在帮助您在生产过程中顺利应用创新的芯片顶部连接材料方案(DTS)。

应用说明涵盖以下内容:

  • 芯片烧结要求
  • 工艺流程一览
  • Die Top System:要求和处理流
  • 质量保障
  • DTS包装
  • 常见问题解答