贺利氏电子
ZH-CN
应用说明
烧结注意事项和Die Top System
您是否希望将功率模块提升到更高水平?我们携手Wolfspeed,为您精心编写了这份应用说明,旨在帮助您在生产过程中顺利应用创新的芯片顶部连接材料方案(DTS)。
应用说明涵盖以下内容:
芯片烧结要求
工艺流程一览
Die Top System:要求和处理流
质量保障
DTS包装
常见问题解答