贺利氏电子白皮书：高性能功率模块封装用大面积烧结技术

本技术白皮书由贺利氏电子与AMX automatrix联合撰写，带您深入了解模块连接烧结技术的前沿应用。

随着碳化硅（SiC）器件在汽车和工业领域的需求快速增长，传统的功率模块封装技术因高温、高功率密度等挑战，已难以满足可靠性要求。
贺利氏电子凭借专为模块连接应用开发的mAgic™系列浆料——PE360P和PE360D，成功攻克了这些难题。该白皮书首次发布于《Power Electronic News》，重点展示了其在热循环测试中的优异连接性能和卓越可靠性，为功率电子设计的提升提供了关键解决方案。