贺利氏电子
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应用说明
烧结注意事项和Die Top System
您是否希望将功率模块提升到更高水平?我们携手Wolfspeed,为您精心编写了这份应用说明,旨在帮助您在生产过程中顺利应用创新的芯片顶部连接材料方案(DTS)。
应用说明涵盖以下内容:
芯片烧结要求
工艺流程一览
Die Top System:要求和处理流程
质量保障
DTS包装
常见问题解答
填写表格以下载应用说明:
烧结注意事项和Die Top System
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