小直径楔焊键合铝线
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优异的导电性和导热性
相对较高的熔断电流，专为板上芯片（COB）应用而开发
均匀的化学成分、稳定的机械性能和光滑洁净的键合线表面，确保出色的键合性能
在细间距应用中实现高可靠性键合，与铝金属化封装兼容
在室温、低能量条件下键合，防止敏感器件损坏，同时确保高键合完整性
三种硬度等级可供选择
提供多种配置，适用于各种楔焊键合：
贺利氏电子的小直径楔焊键合铝线采用优质硅铝合金制成，品牌名称为“AlSi”。其主要应用于汽车、消费电子和计算机。
相较用于功率传输的粗铝线，细键合铝线专用于信号传输和处理，且通常用于板上芯片（COB）应用。AlSi铝合金线与集成电路焊盘上的铝兼容，特别是在细间距应用中。它可以在室温下轻松键合且性价比高，是高键合完整性和防止敏感器件损坏的理想选择。此外，AlSi具有优异的导电性和导热性，用途非常广泛。
应用领域：
电脑类
- 个人计算机
- 平板
- 服务器和系统
消费电子产品
- 智能手机和电话
- 电视
- 成像设备
- 可穿戴电子设备
汽车
- 信息娱乐
- 安全
通信
- 无线
- 有线
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