键合铜线和电镀键合铜线

在许多应用中，铜线键合的性能和可靠性甚至优于金线键合。
键合铜线的优势：
在许多情况下，贺利氏电子的键合铜线是昂贵的键合金线的理想替代品。超细键合铜线（0.6mil或15µm）适用于尺寸非常小的超细间距结构。通过在裸铜线中添加合金元素或使用镀钯铜线/镀金钯铜线，我们的键合线具有出色的可靠性和键合性能。在许多应用中，铜线键合的性能和可靠性甚至优于金线键合。

键合铜线非常适合使用还原性保护气氛的球焊/楔焊键合工艺，也可以在楔焊/楔焊键合工艺中进行处理。

应用领域：

计算机：

• 个人计算机

• 平板

• 服务器和系统

消费电子产品：

• 智能手机和电话
• 电视
• 成像设备
• 可穿戴电子设备

汽车：

• 车身
• 安全
• 信息娱乐
• 底盘
• 动力总成
• 安全

通信：

• 无线
• 有线
• 卫星
• NFC

能源：

• 发电
• 输电与配电
• 储能