AgCoat® Prime:镀金银线

键合过程中实现无惰性气体保护下烧球(FAB)
与银合金线相比,开封后使用寿命更长(60天)
提高第二焊点的作业性
与金线相比,提高了高温存储(HTS)和温度循环(TC)的能力
可以使用现有的键合机
利用现有生产设施,无需任何额外的固定资产投资
金属间化合物(IMC)的生长比金线缓慢
AgCoat® Prime可替代金线,是竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。
贺利氏电子生产的AgCoat® Prime可替代金线,用于电子封装行业。AgCoat® Prime是一款表面镀金的银线。AgCoat® Prime的技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。
应用领域:
计算机:
- 个人电脑(DRAM内存,NAND闪存)
- 平板电脑
- 服务器和系统
消费电子:
- 智能手机和电话
- 电视
- 成像设备
- 可穿戴电子产品
汽车:
- 车身
- 安全性
- 信息娱乐系统
- 底盘
- 动力总成
- 安全系统
通信技术:
- 无线通信设备
- 有线通信设备
- 通信卫星
- NFC
医疗设备:
- 体外诊断设备
- 成像设备
- 心血管设备
- 骨科和脊柱
航空航天和国防:
- 商用飞机
- 国防
能源:
- 发电
- 输配电
- 储能

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