适合功率电子应用的mAgic™有压烧结材料
与焊料相比，有压烧结可将器件可靠性提升9倍
高导热性（>200W/mK），延长器件使用寿命
可承受较高的工作温度（>175°C）
无铅、零卤素配方，符合环保要求
无助焊剂残留，无需清洗
mAgic™ PE338：适合功率电子应用的有压烧结银
贺利氏电子的mAgic™ PE338系列是一种高性能烧结银，专为满足功率电子应用的苛刻要求而设计。mAgic™ PE338具有优异的导电性和导热性，可延长使用寿命、降低热阻并提高工作温度，因此适用于汽车、工业、可再生能源和航空航天等各领域。
- 高导热性，延长器件使用寿命
- 高电导率，提高器件效率
- 可承受较高的工作温度
- 裸铜烧结
- 持续一致的印刷效果
- 可用于钢网印刷、丝网印刷和喷涂
mAgic™ PE360：用于模块粘接的有压烧结银
mAgic™ PE360的设计旨在开创功率电子封装的新纪元，几乎可实现任何尺寸的模块粘接烧结。
mAgic™ PE360改善了干燥性能，降低了烧结参数，从而解决了模块粘接烧结中的关键难题。因此，这种烧结材料是提高效率和可靠性的理想解决方案，确保满足未来功率模块的苛刻要求。
- 大幅提高系统性能
- 出色的导热性和可靠性
- 烧结参数低，可保护敏感的功率模块
- 适用于印刷和狭缝喷嘴点胶
- 支持湿贴工艺
应用领域：
- 电动汽车牵引逆变器
- 用于新能源和工业应用的功率电子模块
