厚膜导体浆料——赋能连接技术

我们的导体浆料是确保电子线路具有出色载流能力的幕后英雄。凭借无与伦比的导电性和优异的可靠性，我们的创新浆料为先进电路解决方案奠定了坚实的基础。使用可定制的贺利氏电子导体浆料，打破一切桎梏，自由创造非凡设计。 

为各种应用量身定制解决方案

贺利氏电子利用分散在粘性有机载体中的贵金属和非贵金属填料，提供丰富的厚膜导体浆料配方。这些成分包括：银、银钯、银铂、银铂钯、金、金铂、金铂钯、铂、钯和铜以及其他正在开发的产品。厚膜导体浆料能够实现定制化电气性能和几何结构，因此在汽车、工业、高可靠性电子产品、医疗设备、电信、新能源和消费电子等行业广泛应用且不可或缺。

应用领域

电路：

• 混合电路
• 加热元件
• 电阻网络
• LTCC

无源元件：

• 多层（MLC）和单层（SLC）陶瓷电容器
• 片式电阻
• 片式保险丝
• 叠层片式电感器（MLFI或MLCI）
• 盘式和片式变阻器
• NTC/PTC热敏电阻
• 谐振器/滤波器
• 压电体

传感器：

• 气体传感器
• 位置传感器
• 温度传感器
• 生物传感器/医用传感器
• 力传感器
• 燃油液位传感器
• 压力传感器

特殊应用：

• 固体氧化物燃料电池（SOFC）