- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 压电陶瓷, 氧化铝, 其他功能陶瓷
- 金属: Ag
- 应用: 无源器件金属化
- 描述: 3255 是一款可锡焊的印刷型银浆，可用于各种电子陶瓷元件。烧结膜可与压电陶瓷换能器（PZT）、NTC热敏电阻、氧化铝、块滑石和陶瓷等多种基板形成高强度结合。可锡焊的金属化电极用于外部引线焊接。
- 主要特点: 出色的附着力#出色的可焊性#与压电陶瓷换能器（PZT）、NTC热敏电阻、氧化铝、块滑石和陶瓷相容
- 工艺温度: 峰值温度：725-850°C。
峰值保温时间：8-12分钟。
总烧结时间：45-60分钟。
零部件越大，烧结曲线可能越长。
- 膜厚 : 8-14 μm
- 粘度: 110-130 Kcps（Brookfield RVT粘度计，7号转子，20 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：25 μm)
- 合金配比: 100