- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铍
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: 3571 是一款高性能银浆，专为成本敏感型混合电路而设计。3571 采用先进的粉末技术和混合型键结玻璃料体系，形成耐焊性出色的致密烧结膜。3571 对氧化铍基板也具有优异的附着力。
- 主要特点: 致密的烧结膜#专为成本敏感型混合电路而设计#对氧化铍基板具有优异的附着力
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。
峰值保温时间：5-10分钟。
烧结温度范围：850-925°C，性能差异极小。
- 膜厚 : 9-15 μm
- 粘度: 170-200 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 1.5 mΩ/sq (烧结膜厚：25 μm)
- 合金配比: 100