- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 玻璃
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: AB1 是一款低温烧结银浆，设计用于玻璃基板，其流变性适合丝网印刷。
- 主要特点: 烧结温度低#良好的可焊性#低电阻率
- 印刷参数: 165-280目不锈钢丝网。0.5 mil乳胶膜。
- 工艺温度: 峰值温度：510-540°C。
保温时间：3-4分钟。
- 膜厚 : 16-20 μm
- 粘度: 60-80 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 8 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 83.5 ± 1.0%
- 合金配比: 100