- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 移印
- 金属: Ag
- 应用: 简单电路、印刷天线、传感器
- 描述: AG-1074 导电银浆是一款可移印填充浆料，能在低温下进行热干燥。
- 主要特点: #可移印#出色的附着力和抗皱性#与聚酯、聚酰亚胺等塑料基材以及金属表面相容#极强的韧性和耐磨性#与 PriElex UV绝缘浆料、导电环氧胶以及UV固化元件封装胶相容
- 印刷参数: 可移印
- 粘度: 0.050-0.350 Kcps（RVT粘度计，SC4-21转子，剪切速率20 s⁻¹，25°C）
- 电导率: <0.035 Ω/sq/mil
- 固含量: 58-62%
- 粒度分布: <50 µm
- 表面电阻率 (Ohm/sq): <0.035·mil