- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 金属: Ag
- 应用: 简单电路、传感器
- 描述: AG-1218 是一款独特的银填充导电浆料，设计用于在已打底的烯烃基材上丝网印刷厚膜电路。本产品用溶剂稀释后可喷涂或点沾，用于EMI（电磁干扰）/ RFI（射频干扰）屏蔽。
- 主要特点: #表面极为坚韧耐磨。#浆料在丝网上的开放时间较长，在后续干燥工艺中的干燥时间又较短，而该配方在两者之间取得良好平衡#出色的抗皱性
- 印刷参数: 建议使用单丝聚酯（157-230目）或不锈钢（165-325目）
- 粘度: 4-10 Kcps（Brookfield DV-III Ultra粘度计，SC4-14转子，剪切速率20 s⁻¹，25°C）
- 电导率: <0.075 Ω/sq/mil
- 固含量: 68-72%
- 粒度分布: <30 µm
- 表面电阻率 (Ohm/sq): <0.075 Ω/sq/mil