- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: PET / PI / PC
- 金属: Ag
- 应用: 简单电路、印刷天线、传感器
- 描述: AG-800 导电银浆是一款用于高速丝网印刷的通用型银填充导电浆料，适用于标准印刷电路板、低温加热元件和交叉线路印刷。本产品与 PriElex UV绝缘浆料、导电环氧胶以及UV固化元件封装胶相容。
- 主要特点: 可承受浸焊工艺的短期温度#表面坚韧耐磨；出色的抗皱性#用溶剂稀释后可喷涂或点沾，用于EMI（电磁干扰）/ RFID（射频识别）屏蔽#可与碳浆料混合以获得中间阻值#与 PriElex UV绝缘浆料、导电环氧胶以及UV固化元件封装胶相容
- 印刷参数: 建议使用单丝聚酯（157-230目）或不锈钢（165-325目）
- 粘度: 5.2-5.7 Kcps（Brookfield粘度计，SC4-14转子，剪切速率20 s⁻¹，25°C）
- 电导率: <0.015 Ω/sq/µm
- 固含量: 54-58%
- 粒度分布: <25 µm
- 表面电阻率 (Ohm/sq): <0.015 Ω/sq/25 µm