- 浆料类型: 聚合物厚膜浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 金属: Ag
- 应用: 印刷加热元件
- 描述: AG-919 是一款银填充导电银浆，专门用于柔性电路、薄膜开关、加热元件和其他印刷电子元器件的丝网印刷。本产品可印刷成薄种子层，用于电镀工艺。
- 主要特点: #出色的抗皱性#极强的热稳定性、韧性、耐磨性和抗皱性#出色的附着力#用溶剂稀释后可喷涂或点沾，用于EMI（电磁干扰）/ RFI（射频干扰）屏蔽。
- 印刷参数: 建议使用单丝聚酯（157-230目）或不锈钢（165-325目）
- 粘度: 10-15 Kcps（SC4-14转子，剪切速率20 s⁻¹，25°C）
- 电导率: <0.040 Ω/sq/mil
- 固含量: 66-70%
- 粒度分布: <25 µm
- 表面电阻率 (Ohm/sq): <0.040 Ω/sq/mil