- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: MLCC
- 金属: AgPd
- 应用: 内电极浆料
- 描述: 这款导体浆料中所含银钯粉末为合金微细颗粒。专门开发的有机载体能够与多种生带相容。本产品还能根据客户要求添加特定的无机添加剂，以最大限度减少收缩不匹配问题并优化电气性能。
- 主要特点: 钛酸钡类介质材料
- 工艺温度: 峰值温度：1115-1130°C。
- 粘度: 30-35 Kcps（Brookfield RVT粘度计，14号转子，10 rpm，25°C）
- 固含量: 55% ± 1%
- 合金配比: 70:30:00