- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C1075S (LPA409-021) 是一款可丝网印刷的低成本纯银浆料，其中含有氧化物作为粘接相。相较于标准银钯导体浆料，本产品不仅节约成本，还保持着耐焊性和老化附着力等优势。C1075S (LPA409-021) 适用于氧化铝基板，形成均匀致密的膜层。
- 主要特点: 在氧化铝基板上具有出色的可焊性和耐焊性#与贺利氏电阻浆料相容#良好的初始和老化附着力#优异的导电性
- 印刷参数: 200-325目不锈钢丝网印刷。总厚度：50-110 μm。
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 13-16 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 2.2 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 81.5% ± 1.0%
- 合金配比: 100