- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPt
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C1076SD (LPA609-022) 是一款低成本银铂导体浆料，采用氧化物作为粘接相，与氧化铝和氧化铍基板的附着力特别出色。该材料不仅能轻松用于印刷细线图案或大面积接地平面，并且拥有不含玻璃相体系的所有优点，形成均匀致密的膜层。
- 主要特点: 出色的可焊性和耐焊性#可在氧化铝基板上焊接；与贺利氏电阻浆料相容#优异的初始和老化附着力#多层陶瓷应用的内电极浆料#极佳的导电性#支持铝线和金线键合
- 印刷参数: 200-325目不锈钢丝网印刷。总厚度：50-110 μm。
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 12.5-15.5 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 40.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 82.0% ± 1.5%
- 合金配比: 99:01:00