- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C2028 是一款含玻璃相的通用型银钯导体浆料，银钯配比2.8:1，可丝网印刷，适用于需要优异性能的多种应用场合，也非常适合用作电阻端浆。
- 主要特点: 出色的可焊性和耐焊性#可在氧化铝基板或贺利氏介质层上焊接#与贺利氏电阻浆料及介质浆料相容#即使在氧化铝基板上多次烧结或在介质层上烧结后，初始和老化附着力也依然出色
- 印刷参数: 200-325目不锈钢丝网印刷。
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 12.0-15.5 μm
- 粘度: 30-50 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 40.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 78.0% ± 1.5%
- 合金配比: 2.8:1