- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C2129A 是一款高性能银钯混合型键结导体浆料。相较于标准银钯导体浆料，本产品不仅节约成本，还保持着耐焊性和老化附着力等优势。C2129A 还支持铝线键合，其流变性可形成均匀致密的烧结膜。
- 主要特点: 低成本#出色的可焊性和耐焊性#低电阻率#良好的铝线键合附着力（初始和老化）
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 120-180 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 6.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 80.0 ± 1.0%
- 合金配比: 30:01:00