- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 钢网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 燃油液位传感器/电位计
- 描述: C2290P 是一款银钯配比9:1的导体浆料，适合丝网印刷或钢网印刷，专门用于氧化铝基板的通孔填充。固含量高，具有出色的填充性能；收缩率低，可完全填充通孔。
- 主要特点: 高固含量#低收缩率#适合印刷
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 粘度: 15-25 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 7-15 mΩ/sq (烧结膜厚：40 μm)
- 固含量: 91.0 ± 1.0%
- 合金配比: 9:01