- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氮化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C2360 是一款银钯配比6:1的高固含导体浆料，专为使用氮化铝基板的混合电路而设计。本产品具有良好的可焊性和出色的附着力。
- 主要特点: 出色的可焊性#对氮化铝基板具有出色的附着力
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：10分钟。
- 膜厚 : 13-16 μm
- 粘度: 150-220 Pa-s（Brookfield HBT DVIII粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: 15-20 mΩ/sq (烧结膜厚：15 μm)
- 固含量: 83.0 ± 1.0%
- 合金配比: 6:01