- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4003 是一款银钯配比3:1的厚膜导体浆料，既可以焊接，也支持粗铝线键合。本产品专为汽车发动机舱等恶劣环境中的应用而开发。
- 主要特点: 出色的可焊性#高老化附着力#良好的铝线键合附着力（初始和老化）#良好的热循环和热压附着力
- 工艺温度: 烧结峰值温度：850°C。10分钟峰值温度峰值保温时间：10分钟。
- 膜厚 : 10-14 μm
- 粘度: 150-200 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 25 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 82.2 ± 1%
- 合金配比: 3:01