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C4081
C4081
浆料类型:
导体浆料
应用方法:
丝网印刷、端涂
基材:
氧化铝
金属:
AgPtPd
应用:
混合集成电路
无源器件
描述:
C4081 是一款银钯铂厚膜导体浆料，与多种类型的焊料配合使用时具有优异的耐焊性和老化附着力。该材料还具有出色的抗银迁移性。
主要特点:
出色的抗银迁移性#优异的耐焊性
工艺温度:
峰值温度：850°C。保温时间：9-11分钟。
膜厚 :
7-10 μm
电导率:
≤ 187 mΩ/sq (烧结膜厚：8.5 μm)
固含量:
72.6 ± 1%
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