- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPtPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4081D 是一款银钯铂导体浆料，与多种类型的焊料一起使用时具有优异的耐焊性和老化附着力。该材料还具有出色的抗银迁移性。C4081D 印刷后形成5 mil的线宽与线间距。C4081D 的覆盖率极高，使用成本低。
- 主要特点: 出色的抗银迁移性#高覆盖率#优异的耐焊性
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：9-11分钟。
- 膜厚 : 7-10 μm
- 粘度: 310-340 Kcps（Brookfield HBT粘度计，6号转子，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 187 mΩ/sq (烧结膜厚：8.5 μm)
- 固含量: 71.1 ± 1%