- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPtPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4082 是一款银钯铂导体浆料，与多种类型的焊料一起使用时具有优异的耐焊性和老化附着力。该材料还具有出色的抗银迁移性。C4082 印刷后形成5 mil的线宽与线间距。
- 主要特点: 出色的抗银迁移性#高覆盖率#优异的耐焊性
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：9-11分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 150-250 Kcps（Brookfield HBT粘度计，14号转子，样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 100 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 80.0 ± 1.0%