- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4350 是一款含有低熔点玻璃料的金浆。本产品适合低温烧结应用，如玻璃显示器和碱石灰基板。C4350 的粘度适合丝网印刷。
- 主要特点: 烧结温度低#高导电性#可丝网印刷
- 工艺温度: 峰值温度：525-650°C。峰值保温时间：5-6分钟。
- 膜厚 : 10-14 μm
- 粘度: 230-270 Kcps（Brookfield HBT粘度计，14号转子，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 6.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100