- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4400UF 是一款不含玻璃相的银浆，主要用作多层陶瓷结构中的顶层导体，以形成无玻璃的表面。C4400UF 烧结后可形成高度可靠的致密膜层，具有出色的可焊性，并支持铝线键合。
- 主要特点: 纯银导体浆料套印#增强可焊性#支持铝线键合
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：6-10分钟。
- 膜厚 : 10-14 μm
- 粘度: 220-280 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）。
- 电导率: ≥ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 固含量: 82.5 ± 1%
- 合金配比: 100