- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4499 是一款可丝网印刷的通孔填充银浆，专门用于多层混合电路。本产品需要与 IP9117 或 IP9118 介质浆料一起使用，具有出色的表面共面性和良好的导电性。
- 主要特点: 与介质层结合具有出色的附着力#出色的表面共面性#良好的导电性#工艺简单#与含银导体搭接良好
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：8-12分钟。
- 粘度: 140-200 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 5.0 mΩ/sq (烧结膜厚：21 μm)
- 固含量: 85.25 ± 1%
- 合金配比: 100