- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPt
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4727 是一款专为低成本应用而设计的银铂导体浆料。C4727 具有出色的烧结膜密度、高导电性、良好的耐焊性以及优异的可焊性，并支持铝线键合。
- 主要特点: 出色的烧结膜密度#良好的铝线键合附着力（初始和老化）
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：10-12分钟。总烧结时间：36-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 160-220 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)