- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgPt
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C4741 是一款银铂导体浆料，其中铂含量为1.5%。作为贺利氏导体浆料系列的新成员，本产品具有出色的烧结膜密度、高导电性和良好的耐焊性，适用于高温应用。
- 主要特点: 出色的耐焊性#优异的初始和老化附着力#高导电性#出色的烧结膜密度
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 20-40 Pas (25°C, D = 100/s)
- 电导率: ≤ 5.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)