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C4774

  • 浆料类型: 导体浆料
  • 应用方法: 丝网印刷
  • 基材: 氧化铝
  • 金属: AgPt
  • 应用: 混合集成电路
  • 描述: C4774 是一款银钯配比3:1的导体浆料，专为使用氮化铝基板的高耐焊性应用而设计。C4774 还具有出色的附着力和可焊性。
  • 主要特点: 出色的耐焊性#出色的可焊性#对氮化铝基板具有出的附着力
  • 电导率: 80-100 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
  • 合金配比: 3:01
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