- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5007 是一款支持引线键合的金浆，含有混合型键结金配方。本产品在多次烧结后不易起泡，与 C2000 系列银铂导体浆料共烧时也是如此。
- 主要特点: 与贺利氏 IP9117 系列可再结晶介质浆料相容#优异的引线键合老化附着力和接触电阻特性
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 6-12 μm
- 粘度: 30-90 Pas (25°C, D = 75/s)
- 电导率: ≤ 4.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100