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C5010A

浆料类型: 导体浆料
应用方法: 丝网印刷
基材: 氧化铝
金属: Au
应用: 混合集成电路
描述: C5010A 是一款以氧化物作为粘接相的可丝网印刷金浆，具有低接触电阻特性。
工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
膜厚 : 8-11 μm
粘度: 40-75 Pas (25°C, D = 75/s)
电导率: ≤ 5.0 mΩ/sq (烧结膜厚：8 μm)
合金配比: 100