- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5020 是一款不含铅、不含玻璃相的金浆，专门用于金基膜层上，以提升厚度和可焊性。在单次印刷和烧结应用中，C5020 可在金底层上形成致密厚膜，且无起泡、裂纹和其他外观缺陷。当在由贺利氏金浆制备的金底层上印刷时，C5020 具有良好的附着力。无金底层时不能使用本产品。
- 主要特点: 是需要较厚金导体层的高导电性应用的理想选择
- 工艺温度: 在550-950°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 6-10 μm
- 粘度: 35-55 Pas (25°C, D = 75/s)
- 电导率: ≤ 4.5 mΩ/sq (烧结膜厚：8 μm)
- 合金配比: 100