- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5730是一款金浆，专为在氧化铝和氮化铝基板上的铝线或金线键合应用而设计。
- 主要特点: 优异的铝线和金线键合性#高导电性#对氧化铝和氮化铝基板具有良好的附着力
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10分钟。总烧结时间：45-60分钟。
- 膜厚 : 8-10 μm
- 粘度: 280-380 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 5.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm；蛇形走线宽度：25 mil)