- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5735 是一款金浆，专为金线键合应用而设计。C5735 可丝网印刷，形成极为致密的无缺陷烧结膜。细线印刷的线宽和线间距最小75μm，并能通过蚀刻形成25 μm的超细线。
- 主要特点: 出色的金线键合性#高导电性#细线印刷#可蚀刻（化学和激光）
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10分钟。总烧结时间：45-60分钟。
- 膜厚 : 6-10 μm
- 粘度: 300-530 Kcps（安东帕流变仪MCR101，CP25-1转子，剪切速率4 s⁻¹，25°C）
- 电导率: ≤ 4.5 mΩ/sq (烧结膜厚：10 μm；蛇形走线宽度：25 mil)
- 合金配比: 100