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  5. C5736

C5736

  • 浆料类型: 导体浆料
  • 应用方法: 丝网印刷
  • 基材: 氧化铝
  • 金属: Au
  • 应用: 混合集成电路
  • 描述: C5736 是一款金浆，专为金线和硅铝合金线键合应用而设计。C5736 可丝网印刷，形成极为致密的无缺陷烧结膜。细线印刷的线宽和线间距最小75μm，并能通过蚀刻形成25 μm的超细线。
  • 主要特点: 优异的金线和硅铝合金线键合性#高导电性#细线印刷#可蚀刻（化学和激光）
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