- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5789 是一款金浆，专为氧化铝基板和多层陶瓷应用而设计。C5789 具有出色的金线和铝线键合性（1 mil线径），不会出现焊点缺失。C5789 特别适用于细线应用。
- 主要特点: 出色的引线键合性#与贺利氏空气烧结电阻浆料相容#可印刷6 mil线宽与线间距
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：9-11分钟。
- 膜厚 : 8-11 μm
- 粘度: 450-550 Kcps（Brookfield HBT粘度计，14号转子，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 5.0 mΩ/sq (烧结膜厚：10.5 μm)