- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5809 是一款可丝网印刷的金浆，含有用于金线和铝线键合的混合型键结金配方。
- 主要特点: 适合面印刷#优异的金线和铝线键合性以及接触电阻特性#与烧结后的MnNiFe系和MnNiAl系铁氧体具有优异的相容性
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 8-12 μm
- 粘度: 50-120 Pas (25°C, D = 75/s)
- 电导率: ≤ 5.5 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)