- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Au
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C5909A 是一款金浆，专门用于氧化铝基板的通孔填充。固含量高，具有出色的填充性能（囊式填充机）；收缩率低，可完全填充通孔。
- 主要特点: 高固含量#低收缩率#适用于囊式填充机
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：8-12分钟。
- 粘度: 600-1000 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 25 mΩ/sq (烧结膜厚：25 μm)