- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AuPtPd
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C6029A 是一款金铂钯导体浆料，在氧化铝基板上表现出优异的可焊性、耐焊性和铝线键合附着力。C6029A 烧结后可形成的膜层表面不仅光滑，而且玻璃含量极低，因此成为高可靠性应用的理想选择。
- 主要特点: 在氧化铝和氮化铝基板上具有优异的可焊性；支持铝线键合#烧结后可形成光滑的表面
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：8-12分钟。
- 膜厚 : 12-16 μm
- 粘度: 200-280 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 95.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)