- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Cu
- 应用: 高功率/LED
- 描述: C7401 是一款铜浆，是众多应用中贵金属材料切实可行的替代品。事实证明，C7401 可耐受氧化铝基板上的化镍金药水。C7401 中的先进粉末技术可提高烧结膜性能。
- 主要特点: 出众的导电性#可在氧化铝基板上镀抗迁移化镍金
- 工艺温度: 在氮气中烧结，含氧量2-10 ppm；峰值温度：900°C。保温时间：9-10分钟。典型上升时间为20-23分钟（从100°C开始测量）。总烧结时间：50-65分钟。
- 膜厚 : 15-20 μm
- 粘度: 120-180 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 4.0 mΩ/sq (烧结膜厚：15 μm)
- 合金配比: 100