- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: AgCu
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8640 是一款共晶金铜浆，其流变性专为丝网印刷而设计，可在空气中烧结。
- 主要特点: 低电阻率#在空气中烧结
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。峰值保温时间：10-12分钟。总烧结时间：30-60分钟。
- 膜厚 : 10-14 μm
- 粘度: 100-150 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 7 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)