- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8710M 是一款不含玻璃相的银浆，专为厚膜印刷而设计。在单次印刷和烧结应用中，C8710M 可形成致密厚膜，且无起泡、裂纹和其他外观缺陷。本产品具有出色的可焊性和低电阻率。当在由 C4740L 或其他贺利氏银浆制备的底层上印刷时，C8710M 具有良好的附着力。无底层时不能使用本产品。C8710M 是需要超厚导电线路的低成本、高导电性应用的理想选择。
- 主要特点: 低电阻率#极限可达到80 μm烧结膜厚#出色的可焊性
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：8-12分钟。
- 膜厚 : 50-70 μm（底层为12-14 μm的 C4740L 印刷层）
- 粘度: 180-220 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 2.2 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100