- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8717E 是一款纯银导体浆料，可在氧化铝基板上形成光滑致密的膜层。该材料专为厚膜印刷而设计，烧结膜厚可达200 μm。C8717E 推荐用于需要大电流的功率混合电路。C8717E 是需要超厚导电线路的高导电性应用的理想选择。
- 主要特点: 出色的烧结膜密度#低电阻率，出色的可焊性#支持粗铝线键合#对氧化铝基板具有高附着力
- 工艺温度: 在850°C的峰值温度下烧结10-12分钟，总烧结时间约30-60分钟。
- 膜厚 : 35-45 μm
- 粘度: 45-70 Pas (25°C, D = 75/s)
- 电导率: ≤ 1.2 mΩ/sq (烧结膜厚：40 μm)
- 合金配比: 100