- 浆料类型: 导体浆料
- 应用方法: 丝网印刷
- 基材: 氧化铝
- 金属: Ag
- 应用: 混合集成电路
- 描述: C8728 是一款银浆，可在氧化铝基板上形成光滑致密的膜层。该材料推荐用于一般用途以及大面积接地平面。C8728 具有出色的可焊性与耐焊性，确保零空洞率焊接。
- 主要特点: 出色的烧结膜密度#高老化附着力#与Sn62和Sn95/Ag5具有出色的可焊性
- 工艺温度: 峰值温度：850°C。保温时间：10-12分钟。总烧结时间：36-60分钟。
- 膜厚 : 10-15 μm
- 粘度: 90-150 Kcps（Brookfield HBT粘度计，SC4-14转子，6R样品杯，10 rpm，25°C）
- 电导率: ≤ 3.0 mΩ/sq (烧结膜厚：12 μm)
- 合金配比: 100